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一种介质天线阵列及一体化制备方法.pdfVIP

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  • 2024-04-06 发布于四川
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一种介质天线阵列及一体化制备方法.pdf

    本申请提供了一种介质天线阵列及一体化制备方法，该介质天线阵列包括：多个介质谐振器1和一个多层介质基板11，每个介质谐振器1通过粘接介质2粘接在多层介质基板11上，其中，多个介质谐振器1是印制电路板13进行激光蚀刻得到的，印制电路板13通过第一介质基板12粘接在多层介质基板11上，粘接介质2为第一介质基板12的部分。本申请可以解决相关技术中介质天线加工精度低，不利于一体化加工及装配的问题，实现了介质天线阵列一体化制备，省去了后期天线装配的工作。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117832823A

    (43)申请公布日2024.04.05

    (21)申请号202211202632.7H01Q21/00(2006.01)

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