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本发明属于超快激光加工技术领域，具体公开了一种蓝宝石晶圆阵列微通孔超快激光加工方法。针对蓝宝石等透明硬脆材料在超快激光加工高深径比、小孔径阵列微通孔的过程中极易出现崩边、裂纹和孔周基体烧蚀等问题，本发明方法提出对蓝宝石等透明硬脆材料进行超快激光双向加工，一方面通过使用高脉冲能量激光的高损伤率快速去除材料，提高了加工效率并控制材料内部应力；另一方面通过合理的工艺设计避免了使用高脉冲能量激光加工蓝宝石时出现的多种缺陷，提高了蓝宝石微通孔的成形质量，为厚片蓝宝石晶圆的阵列微通孔加工提供了新的方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117817133A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202410201247.3
(22)申请日2024.02.23
(71)申请人上海交通大学
地址200240
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