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WIRETECH
WIRETECH
樂金股份有限公司
BondedWireProvider
1
OutlookofCompany
WiretechProfile
EstablishedinNov.2008withdedicatedmission
ofofferingcompetitivesolutionforbondingwire.
WTbelieveinfulfillingcustomer’sdemand
satisfactiontodriveusforward.Wecommitin
continuouscost-downefforts.
WThasdevelopedforavarietyoffinemetalwire
likeAu,Ag,Cu,Al,Ni,alloy,andcoatingwith
micrometalmaterialonfinewiresurface.
HistoryofWiretech
Apr.2000Establishedaresearchteam
Dec.2005RDdepartmentwasfoundedin
SurewayTechnologyCo.,Ltd.
Nov.2008Spin-offfromSurewayTechnologyCo.,Ltd.to
WireTechnologyCo.,Ltd(樂金股份有限公司)
Nov.2008StartProduction.
Dec.2008DevelopedKHandK1H-typealloywire.
May.2009CertificatedbyISO9001.
JUN.2009K1HTypealloywirewasqualifiedbycustomers.
Sep.2009K1HTypealloywirewasshippedbycustomers.
Jan.2010KHTypealloywirewasqualifiedbycustomers.
Apr.2010KHTypealloywirewasshippedbycustomers.
Oct.2010TaichungNewPlantwasbuiltandready.
Nov.2010CertificatedbyISO14001.
ResearchDevelopment
2005200820102012
Drawing
Machine
Model2Model3
FineWire
Diameter
0.06~0.025mm0.025~0.015mm0.0175mm0.0150mm
FineWire
Type
AuplatedCuWireAlloyMetalwireAlloyMetalwire
AgplatedCuWireK1H,KHKM
SnplatedCu
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