原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
提供晶片的加工方法，能够防止产生晶片的加工不良。该晶片的加工方法对晶片进行加工，该晶片具有器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，该器件区域具有：多个器件，它们分别形成于由交叉的多条分割预定线划分的多个区域的正面侧；以及电极，其沿着该区域的厚度方向埋入该区域的内部且与该器件连接，其中，该晶片的加工方法具有如下的步骤：在外周剩余区域形成阶梯差部；借助粘接剂将晶片的正面侧固定于载体基板；对晶片的背面侧进行磨削；对晶片的背面侧提供药液而对晶片进行蚀刻从而使电极从晶片的背面侧突出；利用绝缘膜将晶片的背
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111276397A
(43)申请公布日
2020.06.12
(21)申请号20191
文档评论（0）