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- 2024-04-06 发布于四川
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本发明实施例提供了一种传感器封装结构，包括：主流道外壳以及传感器组件；所述主流道外壳包括底板、设置于所述底板上的主流道以及连接所述底板的第一档板和第二档板，所述第一档板与所述第二档板分别位于所述主流道的两侧，并与所述底板构成传感器容置腔；其中，所述传感器组件位于所述传感器容置腔内，所述第一档板与所述第二档板限定所述传感器组件的位置。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117824727A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202211198608.0
(22)申请日2022.09.29
(71)申请人苏州原位芯片科技有限责任公司
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