线路板半埋盲线的镀金方法.pdfVIP

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本申请涉及一种线路板半埋盲线的镀金方法,包括如下步骤:将压合后的线路板中外层铜减薄,并在外层铜上棕化形成一层粗化的红褐色保护膜;在金手指焊盘的末端和镀金导线主引线位置各接种一颗镭射微盲孔;在所述线路板的基材层加工一条半埋盲槽;在所述线路板上形成通孔;将所述微盲孔和所述半埋盲槽电镀填平;将半埋盲线位置的表面铜层蚀刻掉;将半埋盲线位置覆盖一层抗镀金干膜;蚀刻去除半埋盲线;采用玉米型铣刀沿线路板成型线铣切,切掉线路板四周的废料;对金手指进行斜边处理。本镀金方法中利用内埋盲线的方式来实现完整的四边镀金包

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117835569A

(43)申请公布日2024.04.05

(21)申请号202311852711.7

(22)申请日2023.12.29

(71)申请人竞陆电子(昆山)有限公司

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