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本发明公开了一种高润湿性金锡焊料的制备方法，涉及焊料制备技术领域。该高润湿性金锡焊料的制备方法，包括以下步骤；S1、材料配比；S2、加入坩埚；S3、放置坩埚；S4、抽真空；S5、洗炉；S6、加温熔炼；S7、搅拌；S8、铸模预热；S9、浇铸；S11、待温度至40℃以下后，释放真空，打开舱门，取出石墨铸模，得到其中的AuSnAg锭；S12、此后对AuSnAg锭通过后工序压延及冲压成型等加工后得到所需尺寸的焊片或焊环。本发明添加了微量Ag的金锡Au80Sn20焊片相对常规金锡Au80Sn20焊片的润湿
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117817187A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202410197071.9
(22)申请日2024.02.22
(71)申请人成都佩克斯新材料有限公司
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