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本发明公开了一种基于OSP的新型BT板制作方法，涉及OSP领域，包括BT板板材开料，将开料后的BT板板材进行精确的钻孔，将精确钻孔后的BT板板材进行锣板处理，对锣板处理后的BT板电镀处理，对BT板进行线路阻焊。有益效果在于：本发明在BT板线路阻焊操作中，通过选取焊接环境、BT板出片、阻焊操作、打磨、曝光控制和检验等步骤，能够有效的防止线路阻焊过程中，出现漏铜、漏镍、漏基材现象和焊线区经常出现漏油、焊漆模糊不清、断续等现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN110753449A
(43)申请公布日
2020.02.04
(21)申请号20191
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