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本发明涉及门板密封相关技术领域，具体涉及一种半导体化学气相沉积设备的具有密封补偿功能的门板，它包括反应箱，该反应箱内设置有一端贯通的反应腔，该反应腔内设置有支撑架，该支撑架顶部设置有用于承托半导体材料的反应台；所述的反应箱两侧对称设置有用于向反应腔内导入反应气体的气体管道；它采用矩形密封台对反应箱进行密封的同时，在密封门板关闭时联动的通过第一密封组件、第二密封组件及第三密封组件将第一硅胶条、第二硅胶条及第三硅胶条向内挤压，通过对三组硅胶条进行挤压，进而避免了由于干燥等问题造成硅胶条收缩，进而使硅
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117821939A
(43)申请公布日2024.04.05
(21)申请号202410085236.3
(22)申请日2024.01.21
(71)申请人亚赛（无锡）半导体科技有限公司
地
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