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电子与封装
第24卷，第1期总第249期
Vol.24,No.1ELECTRONICSPACKAGING2024年1月
装组装测试
环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响
曹二平
（衡所华威电子有限公司上海衡锁电子分公司，上海200120）
摘要：以联苯多芳香型环氧树脂为基体、联苯多芳香型酚醛树脂为固化剂，制备了5种环氧塑封
料。通过电热盘、毛细管流变仪、邵氏热硬度仪、动态热机械分析仪、万能拉伸试验机和超声波扫
描仪等对环氧塑封料进行表征。结果表明，当环氧树脂的黏度从1.2Pa·s提高到3.7Pa·S、酚醛树脂
的黏度从0.8Pa·s提高到1.5Pa·s时，环氧塑封料的凝胶化时间从31s下降到22S；螺旋流动长度从
137.16cm下降到88.90cm，降低了35.2%；环氧塑封料的黏度从19.6Pa·s提高到35.8PaS，提高了
82.7%；内部气孔从20个减少到4个。这些变化说明环氧塑封料的黏结性降低、模量提高。环氧树
脂黏度对环氧塑封料性能的影响大于酚醛树脂黏度。
关键词：环氧树脂；酚醛树脂；黏度；环氧塑封料
中图分类号：TN305.94；TQ323.5文献标志码：A文章编号：1681-1070（2024）01-010202
D0I:10.16257/ki.1681-1070.2024.0003
中文引用格式：曹二平.环氧树脂及酚醛树脂黏度对环氧塑封料性能的影响[J].电子与封装，2024，24（1）：
010202.
英文引用格式:CAOErping.Effectofviscosityofepoxyresinandphenolicresinonpropertiesofepoxymolding
compounds[JJ.ElectronicsPackaging,2024,24(1):010202.
EffectofViscosityofEpoxyResinandPhenolicResinonPropertiesof
EpoxyMoldingCompounds
CAOErping
(HysolHuaweiElectronicsCo.,Ltd.,ShanghaiHengsuoElectronicsBranch,Shanghai200120,China)
Abstract:Fivetypesofepoxymoldingcompoundsarepreparedusingbiphenylpolyaromaticepoxyresinas
matrixandbiphenylpolyaromaticphenolicresinascuringagent.Theepoxymoldingcompoundsare
characterizedbyelectricheatingplate,capillaryrheometer,Shorethermalhardnesstester,dynamic
thermomechanicalanalyzer,universaltensiletestingmachineandultrasonicscanner.Theresultsshowthat
whentheviscosityofepoxyresinisincreasedfrom1.2Pa•sto3.7Pa·sandtheviscosityofphenolicresinis
increasedfrom0.8Pa
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