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BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究的开题报告

开题报告

题目：BGA封装器件焊球剪切实验及模拟研究

一、选题意义

随着电子技术的飞速发展，电子器件不断进行封装升级，BGA（BallGridArray）封装技术因其体积小、引脚多、抗冲击性强等优势已成为电子器件封装技术的主流。BGA封装器件的焊接质量将直接影响产品的内部结构和外观质量，因此，研究BGA封装器件的焊接质量和焊球剪切强度有着重要的实际应用价值。

本研究将通过实验和模拟方法，探究焊接温度对BGA封装器件焊球剪切强度的影响，并对实验结果进行理论分析和仿真模拟，为BGA封装器件的设计和制造提供基础数据支撑，为相关企业技术升级提供实用建议。

二、研究目标

1、掌握BGA封装器件的基本原理和特点，了解焊接过程的基本要求和特点。

2、研究不同温度下BGA封装器件的焊球剪切强度，探究温度对焊接质量的影响。

3、建立焊接模型和有限元模型，模拟焊接过程，计算出不同温度下的剪切强度值和热应力分布图。

4、对实验结果和模拟模型进行分析和对比，提出实验结果和模拟模型之间的差异原因，并对实验结果和模拟模型进行验证。

三、研究内容

1、BGA封装器件的基本原理和特点

2、焊接实验设计与实验方案制定

3、焊接实验数据处理与结果分析

4、焊接模型的建立和有限元模型的建立

5、仿真模拟计算和结果分析

6、实验结果和模拟模型的分析和对比

7、验证实验结果和模拟模型的正确性

四、预期成果

1、BGA封装器件的基本原理和特点

2、不同温度下BGA封装器件焊球剪切强度的实验数据和结果分析

3、BGA封装器件的焊接模型和有限元模型

4、不同温度下BGA封装器件焊球剪切强度的模拟模拟计算和结果分析

5、实验结果和模拟模型的分析和对比

6、验证实验结果和模拟模型的正确性

七、研究方法及具体实施方案

1、文献调研，了解BGA封装器件的基本原理和特点。

2、根据实验要求制定焊接实验的详细方案，并进行实验数据的采集和处理。

3、建立BGA封装器件焊接模型和有限元模型，并进行仿真计算。

4、对实验结果和模拟模型进行分析和对比，提出差异原因并验证实验结果和模拟模型的正确性。

五、研究进度计划

1-2月：调研和文献阅读

3-4月：设计实验方案和搭建实验系统

5-7月：进行焊接实验，采集实验数据

8-10月：建立焊接模型和有限元模型，进行仿真计算

11-12月：对实验结果和模拟模型进行分析和对比，并进行验证

备注：以上时间以及研究内容仅供参考，具体进度计划和研究内容还需进一步细化。

六、参考文献

1.曹帝，沈凌.基于有限元模拟的铝电容器焊接失效模型研究，调制采样技术，2019，37(2)：181-184.

2.黄坤成，刘央，林松泉.BGA连接中焊料钝化对焊点力学性能的影响，电子器件，2016，39(6):34-38.

3.王志强，孙怡.BGA封装中焊接温度对焊点可靠性的影响研究，工程物理学报，2016，1(2)：193-197.