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半导体设备行业市场深度分析

一、封装环节为半导体市场不可或缺的一环

（一）封测设备价值量占比稳定，封测环节能较早反映下游景气度

半导体行业近年快速发展。近年来，下游产业新技术、新产品快速发展，正迎来市场快速增长期。5G手机、新能源汽车、工业电子等包含的半导体产品数量较传统产品大比例提高；人工智能、可穿戴设备和物联网等新业态的出现，对于半导体产品产生新需求。根据SIA、WSTS的统计，2022年全球半导体行业收入为6250亿美元，同比+12%。

封装属于半导体制造后道工艺，设备价值量占比较稳定。半导体制造工艺可分为前道晶圆制造和后道封装测试，封装是将晶圆连接到元器件的过程，属于影响半导体器件性能