QYResearch：2022年前20大研磨液输送系统企业占据全球90.0%的市场份额.pdf

全球市场研究报告

研磨液输送系统产品定义

在半导体制造工艺中，化学机械抛光——Chemical-mechanicalpolishing，CMP技术在单晶硅衬底和多层金

属互连结构的层间全局平坦化等方面得到了广泛应用，成为制造主流芯片的关键技术之一。

CMP是目前最佳也是唯一能够实现全局平坦化的技术，但是在CMP过程中，往往在材料的表面引入一些缺

陷，如碟型凹陷，腐蚀，刮痕和各种污染等。为了解决这些存在的问题，各种新技术，如固体磨料抛光垫，

无磨料化学机械抛光，电化学抛光等已成为CMP主要的研究方向。因此，抛光液在CMP过程中得到了广泛

的应用。

研磨液输送系统又称为“抛光液供应系统”，是一种用于输送CMP抛光液的设备或系统。它通常由多个组

件组成，包括泵、管道、阀门、过滤器、传感器等，用于将CMP抛光液从存储容器输送到CMP抛光机，并

确保液体的流量和压力稳定，以满足CMP抛光工艺的需求。

研磨液输送系统产品图片

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球研磨液输送系统市场研究报告2023-2029.

研磨液输送系统全球市场总体规模

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据QYResearch调研团队最新报告“全球研磨液输送系统市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球研

磨液输送系统市场规模将达到12.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.9%。

图.研磨液输送系统，全球市场总体规模，预计2029年达到12.1亿美元

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球研磨液输送系统市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

一方面，我国半导体设备国产化率尚有较大提升空间。我国的半导体设备起步较晚且大多依赖进口，国产自

给率仍然较低。伴随着半导体产业国际竞争形势变化以及中美贸易摩擦的影响，在美国、荷兰和日本对我国

半导体设备出口施加管制的背景下，为了降低出口管制带来的风险、保障我国半导体产业链安全，提高半导

体设备国产化率及实现国产替代的需求较为迫切。

另一方面，全球半导体制造产能东移过程将提升国内半导体设备的需求。全球半导体产业的发展经历了从

美国到日本，再到韩国和中国台湾，然后到中国大陆的产业转移过程。中国大陆半导体产业经历了较长的发

展周期，在国家战略及产业政策的大力支持下，半导体全产业链高速发展，为国产半导体设备的生产和销售

创造了良好的市场环境。

国内半导体厂商产能持续扩张，进而带动对上游设备厂商的需求。随着5G、物联网、新能源汽车、云计算

及大数据等新兴领域的快速发展，新型芯片创造的增量需求为半导体产业的增长注入了新活力，国内半导

体厂商的产能保持扩张趋势，资本开支规模将继续增长，因此未来中国大陆半导体设备市场规模仍有望保

持在较高水平。

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主要阻碍因素:

半导体设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本支出及终端消费市场需求

波动的影响较大。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网

等终端市场需求下降，则可能导致半导体制造厂商面临产能过剩的局面。

当前世界政治经济形势剧烈变化，国际贸易摩擦不断加剧，若西方国家进一步提高对国内重点半导体设备

或下游应用产业的贸易壁垒，可能导致国内半导体下游企业降低资本开支预算并减少对半导体设备的需求，

从而对半导体设备行业产生负面影响。

半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期，还将吸引更多的潜在进入者，因此

可能面临市场竞争加剧的风险。

化学机械抛光设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、

电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难

度大。。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或

者后续研发投入不足，将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。

作为高新技术企业，核心技术优势以及持续研发能力是公司的核心竞争力，也是保持技术领先和市场竞争

优势的关键因素。拥有多项核心技术，为保护核心技术，通过与核心技术人员签订相关协议、规范研发过程

管理、申请专利等保护措施防止核心技术泄露，但上