QYResearch：2022年前15大集成电路制程胶带企业占据全球81.6%的市场份额.pdf

全球市场研究报告

集成电路制程胶带

集成电路制程胶带，也称为晶圆加工胶带或半导体胶带，是一种用于半导体器件制造的专用胶带。它在制

造过程的各个阶段保护脆弱的半导体晶圆方面发挥着关键作用。

图.集成电路制程胶带

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球集成电路制程胶带市场研究报告2023-2029.

集成电路制程胶带全球市场总体规模

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2029年全球集成电路制程胶带市场规模将达到4.7亿美元，未

来几年年复合增长率CAGR为6.7%。

图.集成电路制程胶带，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球集成电路制程胶带市场研究报告2023-2029.

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主要驱动因素:

半导体行业的增长：集成电路加工胶带市场与半导体行业密切相关。在电子设备、物联网应用和技术进步

的需求推动下，半导体行业的整体增长是IC加工胶带的关键驱动力。

IC的复杂性和小型化不断增加：集成电路（包括智能手机、计算机和其他电子设备中使用的集成电路）朝

着更小、更复杂的方向发展，这要求制造工艺的精度。IC加工胶带在制造过程中保护和处理精密半导体元

件方面发挥着至关重要的作用。

主要阻碍因素:

高级磁带成本高：开发和制造具有特定性能和特征的先进IC加工胶带可能会导致更高的生产成本。这可

能是一种限制，特别是对于寻求优化生产费用的制造商而言。

监管日趋严格：对于IC加工胶带制造商来说，遵守半导体行业严格的监管标准可能是一项挑战。遵守环

境法规、安全标准和其他行业特定要求可能会带来限制。

行业发展机遇:

快速采用先进封装技术：3D封装、扇出晶圆级封装(FOWLP)和系统级封装(SiP)等先进封装技术的日益

普及，为IC加工胶带制造商提供了开发适合这些先进工艺的专用胶带的机会。

物联网和汽车应用的出现：物联网(IoT)的发展和汽车电子的进步为IC加工胶带创造了机会。这些应用

通常涉及专门的IC封装要求，从而推动了对能够满足物联网设备和汽车零部件特定需求的胶带的需求。

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图.全球集成电路制程胶带市场前15强生产商排名及市场占有率（持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球集成电路制程胶带市场研究报告2023-2029.

全球范围内，集成电路制程胶带主要生产商包括MitsuiChemicalsTohcello,Nitto,LINTEC等，其中前三大

大厂商占有大约35.8%的市场份额。

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图.集成电路制程胶带，全球市场规模，按产品类型细分，背面研磨带(BGT)处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球集成电路制程胶带市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前背面研磨带(BGT)是最主要的细分产品，占据大约41.6%的份额。

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图.集成电路制程胶带，全球市场规模，按应用细分，IDM企业是最大的下游市场，占有34.7%份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球集成电路制程胶带市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前IDM企业是最主要的需求来源，占据大约34.7%的份额。

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图.全球集成电路制程胶带规模，主要生产地区份额（按产值）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球集成电路制程胶带市场研究报告2023-2029.

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图.全球主要市场集成电路制程胶带规模

如上图表/数据，摘自QYRe