半导体晶圆传输设备，全球前20强生产商排名及市场份额.pdfVIP

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2024-04-10 发布于天津
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全球市场研究报告

半导体晶圆传输设备全球市场总体规模

半导体晶圆传输设备主要用于半导体制造设备的内部和检查设备等制程中的晶圆搬运。在制程设备之

间或工艺过程之间进行搬运，在这个制程中的储片盒/容器中的晶圆被高速地，清洁地搬运和处理。

图.半导体晶圆传输设备产品图片

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体晶圆传输设备市场研究报告2023-2029.

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体晶圆传输设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全

球半导体晶圆传输设备市场规模将达到12.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.5%。

全球市场研究报告

图.半导体晶圆传输设备，全球市场总体规模

全球市场规模（百万美元），2022VS2029

20222029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体晶圆传输设备市场研究报告2023-2029.

全球市场研究报告

图.全球半导体晶圆传输设备市场前23强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新

数据以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

上海微松工业自动化

上海大族富创得科技

上海果纳半导体

北京京仪自动化装备技术

华卓精科

新松机器人

HIWINTECHNOLOGIES

SanwaEngineeringCorporation

RECIFTechnologies

MilaraInc.

QuartetMechanics

KORO

RAONTECInc

RobotsandDesign(RND)

Robostar

CymechsInc

JELCorporation

Nidec(GenmarkAutomation)

SinfoniaTechnology

HirataCorporation

DAIHENCorporation

BrooksAutomation

RORZECorporation

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体晶圆传输设备市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公

司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体晶圆传输设备生产商主要包括RORZE

Corporation、BrooksAutomation、DAIHENCorporation、HirataCorporation、Sinfoni

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