导热凝胶，全球前27强生产商排名及市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

导热凝胶全球市场总体规模

导热凝胶主要满足产品使用中低压和高压缩模量的需要，可实现自动化生产，与电子产品组装后接触良好，

表现出低接触性、耐热性和良好的电绝缘特性。

导热凝胶继承了有机硅材料亲和力好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好等优点，同时具有高可塑性，可以满

足不平整界面的填充，在各种应用下可以满足传热要求。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2029年全球导热凝胶市场规模将达到5.4亿美元，未来几年年

复合增长率CAGR为7.1%。

图.导热凝胶，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn),2022VS2029

20222029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球导热凝胶市场研究报告2023-2029.

Copyright©QYResearch|market@|

全球市场研究报告

图.全球导热凝胶市场前27强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公

司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

Dow

杜邦莱尔德

汉高

霍尼韦尔

中石伟业科技

深圳市飞荣达科技

SekisuiChemical

LORD(Parker)

天赐材料

SingletonGroup

迪睿合

ESElectronicServiceGmbH

集泰股份

泰吉诺新材料

新纶新材

金菱通达

苏州天脉导热科技

ThalTechnologies

泰已科

雷兹盾电子科技

深圳莱必德科技

广东思泉新材料

苏州高泰电子技术

深圳市鸿富诚

上海阿莱德实业

傲川科技

德聚集团

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球导热凝胶市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研

数据为准。

全球范围内，导热凝胶主要生产商包括LORD(Parker)、SekisuiChemical、深圳市飞荣达科技、中石伟业科

技、霍尼韦尔、汉高、杜邦莱尔德、Dow等，其中前五大厂商占有大约68%的市场份额。

Copyright©QYResearch|market@|

全球市场研究报告

图.导热凝胶，全球市场规模，按产品类型细分，单组份导热凝胶处于主导地位

201820192020202120222023202420252026202720282029

单组份双组份

201820192020202120222023202420252026202720282029

单组份双组份Total

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球导热凝胶市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前单组份是最主要的细分产品，占据大约70.2%的份额。

Copyright©QYResearch|market@|

全球市场研究报