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SEMIS2半导体制程设备安全准则

2003年9月29日

Content:1.目的；2.范围；3.注意事项；4.参考标准；5.术语；6.安全理念；7.一般准则；8.评估过程；9.提供给使用者的文件；10.危险性警告标志；11.安全连锁装置；12.紧急停机；13.电气安全；14.消防安全；15.化学物质加热槽；16.人体工学；17.危险能量隔离；18.机械设计安全；19.地震保护；20.自动机械设备；21.环境因素；22.排气；23.化学品安

全；24.游离辐射安全；25.非游离辐射安全；26.激光安全；27.噪音

1.目的(PURPOSE)

为半导体制程设备提供一套实用的环保、安全和卫生准则。

2.范围(SCOPE)

适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备。

3.注意事项(LIMITATIONS)

3.1不可作为检验是否符合本地法规要求的依据；

3.2没有提供非常详细的半导体制程设备ESH准则；

3.3参考了众多的国际性法规、标准等。但只是被引用的条文适用于此标准，并不是被引用的标准或法规等所有条文都适用。

4.参考标准(REFERENCEDS