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- 2024-04-10 发布于四川
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本申请公开了一种含锆高铅玻璃料、制备方法及银浆料,所述含锆高铅玻璃料,以重量百分比计包括如下原料:70~95%PbO、0.1~20%B2O3、0.1~15%ZrO。所述银铝浆料包括如下组分:84~91wt%银粉、0~3wt%铝粉、2~5wt%权利要求1~6任一所述的含锆高铅玻璃料、6~14wt%有机相材料。前述含锆高铅玻璃料能够适应更宽的烧结温度,有效改善银电极和硅发射极之间的接触电阻,从而提升TOPCON电池的电性能和光电转化效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117843237A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311851445.6
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人杭州正银电子材料
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