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本发明公开了一种半导体器件循环测试装置及方法。该装置包括：电源模块、续流电感、电流环控模块和被测模块。电源模块用于提供测试所需的电能；续流电感用于限制电流变化；电流环控模块包括：与电源模块并联连接的第一半桥支路、第二半桥支路和第三半桥支路；续流电感连接于第一半桥支路的第三端与第二半桥支路的第三端之间；第一半桥支路和第二半桥支路配合用于为续流电感充电；第一半桥支路和第三半桥支路配合用于被测半导体器件的循环测试；被测模块连接于第二半桥支路的第三端与第三半桥支路的第三端之间；被测模块用于对半导体器件进
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117849568A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410212069.4
(22)申请日2024.02.26
(71)申请人恒钧检测技术有限公司
地址23
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