一种半导体材料晶格热导率检测方法及系统.pdfVIP

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2024-04-10 发布于四川
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一种半导体材料晶格热导率检测方法及系统.pdf

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本发明公开了一种半导体材料晶格热导率检测方法及系统，涉及热导率检测技术领域，包括以下步骤：获取与半导体材料晶格热导率相关的多个第一物理参数并进行相关性分析，得到多个第二物理参数；基于第二物理参数，对传统的Slack模型进行分析，并引入材料维氏硬度与剪切模量之间的关系，得到新型晶格热导率公式；通过图神经网络对半导体材料的格林艾森参数进行预测，得到预测格林艾森参数；将半导体材料的预测格林艾森参数与其余相关第二物理参数代入至新型晶格热导率公式，得到晶格热导率。本发明通过相关分析获取一些物理量作为晶格热

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117849097A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202410019181.6

(22)申请日2024.01.05

(71)申请人西安交通大学

地址710000

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