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本发明公开了一种高精度金手指板拼板方法，包括以下步骤：确定DI机各描画头交接位置与曝光台面短方向中心轴线的距离H；确定金手指板拼板方向和金手指单元分布，同时分别计算出各列金手指中心位置与拼板短边中心轴线的距离S；依据T2中计算的S，结合待曝光的金手指长度D与DI机运行误差E，计算出金手指两边与拼板短边中心的距离Saa和Sbb；计算出各金手指与各描画头交接位置距离，确定与描画头交接处重叠的金手；分别调整各个具有金手指X的金手指单元位置，使各金手指均避开DI机描画头交接位；本发明的金手指板拼板方法，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117850165A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311577766.1
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人广州美维电子有限公司
地址51
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