一种有阶梯槽及嵌埋内置元件的封装方法.pdfVIP

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2024-04-10 发布于四川
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一种有阶梯槽及嵌埋内置元件的封装方法.pdf

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本发明提供了一种有阶梯槽及嵌埋内置元件的封装方法，包括以下步骤：S1、芯板层依次经过贴膜、曝光、显影、蚀刻和褪膜流程，完成芯板层图形转移；S2、芯板进行铣槽处理；S3、芯板Top面需要封装位置贴保护胶带；S4、芯板层背面用贴胶机贴高温胶带；S5、贴元器件，元件通过通槽底部胶带固定；S6、芯板层Top面排板，盖上粘结片及铜箔，经高温压合后粘结片的流胶将通槽与元器件之间的缝隙填满；S7、撕掉芯板层背面的高温胶带。本发明通过阶梯槽的方式嵌入元件，可以从根因上解决元件受结构不对称产生的应力影响而造成元件

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117858382A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202311577786.9

(22)申请日2023.11.23

(71)申请人广州美维电子有限公司

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