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本发明涉及电容器技术领域,具体涉及一种低ESL单层芯片电容器及其制备方法,进行基片制备,选用基片为一二类瓷基片,在基片正反面均进行镀膜形成顶部电极和底部电极;在顶部电极上进行绝缘介质层镀膜,在绝缘介质层上下添加缓冲粘附层金属,由此通过降低芯片电容器的寄生电感而提高其谐振频率,使其具有更广泛的应用,特别是在高频电路中的应用,当电流由金丝键合点位流入顶部电极时,形成分流,在顶部电极上层和顶部电极下层会形成电流完全相反的电流,由电流变化引起的磁场变化可以在双层电极结构中互相抵消,降低电容器的等效电感,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117854953A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410096365.2
(22)申请日2024.01.23
(71)申请人成都宏科电子科技有限公司
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