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- 2024-04-10 发布于四川
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本发明公开一种传感器芯体压接装置,包括:升降压接组件、限位夹具和机架;所述升降压接组件设置在机架上部,所述升降压接组件包括气缸,所述气缸的输出端设有活塞杆,所述活塞杆底部设有用于压接传感器芯体的压接头;所述限位夹具可拆卸设置在机架底部,限位夹具用于放置待压接的传感器芯体;当气缸驱动活塞杆升降时,压接头跟随活塞杆进行升降,进而实现传感器芯体压接。本发明具有结构紧凑、操作简单、控制精准、受力均匀等优点,保证了芯体密封圈在压装过程的完整性,有利于提高传感器芯体的产品质量。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117840727A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311809167.8
(22)申请日2023.12.26
(71)申请人中国电子科技集团公司第四十八研
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