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本申请涉及超导电工技术领域，具体提供了一种具有高载流能力的TSTC导体以及包含该导体的电缆，其中的TSTC导体包括：导体骨架，其内具有冷却介质通道；以及至少一个凹槽组，其设置于所述导体骨架；其中，所述至少一个凹槽组中的至少一个包括多个能够容纳多层超导带材的凹槽。通过这样的构成，能够谋求通过多个凹槽的组合提高TSTC导体的载流能力。基于此，在需要将多股TSTC导体组合以提高高温超导导体的载流能力的情形下，有望采用本申请提供的新的TSTC导体实现。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117854831A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410193057.1
(22)申请日2024.02.21
(71)申请人北京交通大学
地址100044
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