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2024-04-10 发布于四川
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一种LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯.pdf

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本发明公开了一种LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯，涉及LED封装技术领域，包括：封装基板，封装基板顶部安装有灯珠，绝缘基座顶部中心的弧形槽内安装有止锁组件，且绝缘基座的弧形槽内壁开设有卡槽，封装基板底部通过连接组件安装到绝缘基座内。将带有灯珠的封装基板压入绝缘基座的弧形槽内的同时通过连接组件将封装基板和绝缘基座进行连接后，进而经过止锁组件进行固定，从而将该LED封装结构安装到LED灯中，通过在封装基板底部设置连接组件可以方便其拆卸和安装，通过止锁组件的设置能够防止封装基板滑脱，起到

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117847479A

(43)申请公布日2024.04.09

(21)申请号202410215807.0

(22)申请日2024.02.27

(71)申请人广东省旭晟半导体股份有限公司

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