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一种发光芯片、大角度LED发光结构及发光装置.pdfVIP

一种发光芯片、大角度LED发光结构及发光装置.pdf

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    本申请属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种发光芯片、大角度LED发光结构及发光装置，其包括基托、多个发光芯片和封装层，每个发光芯片包括靠近基托的衬底和远离基托的外延层，衬底的截面积随着远离外延层而减小；发光芯片的一侧与基托固定连接，发光芯片的另一侧翘起与基托存在间隙，所有发光芯片翘起的一侧相互抵接；发光芯片与基托电连接，封装层将发光芯片和基托靠近发光芯片的一面包覆。本申请具有出光角度更大的效果。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220753463U

    (45)授权公告日2024.04.09

    (21)申请号202322335730.4

    (22)申请日2023.08.29

    (73)专利权人北京创盈光电医

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