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本申请提供一种冗余芯片架构、冗余芯片及制造方法，应用于芯片技术领域，其中冗余芯片架构包括：芯片颗粒，所述芯片颗粒为同一个晶圆中的至少两个设计单元作为一个切割颗粒从所述晶圆上切割后得到的一个颗粒；所述至少两个设计单元为设计在所述晶圆上，在功能上独立且相同并在物理上具有相互位置定位关系的设计颗粒，以及每个设计单元设置有多个电气功能相同的焊盘，部分或全部所述焊盘用于对外进行电气连接，以使所述芯片颗粒内的所述至少两个设计单元对外作为冗余单元。通过采用一个芯片颗粒构成冗余芯片的核心架构，有利于降低封装体积
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855190A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311861600.2H01L21/56(2006.01)
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