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本发明公开了一种高导热效率芯片测试载台装置，涉及芯片测试技术领域，包括载物件和热传导组件，载物件内设有真空通道，载物件具有用于放置芯片的载物面。热传导组件包括控温件和导热液，控温件连接载物件，控温件能够产生预设温度的热量并将热量传输至真空通道，导热液在接收到控温件的热量时能够在真空通道汽化，并在真空通道贴近载物面的一端液化以对载物面热传导。本发明是使用热管原理进行热传导，由于气体分子的运动速度要比固体分子的快很多，热管的导热效率比金属的导热效率要高出很多，所以本发明通过热管原理能够极大地提高对载
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117849593A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410245805.6G01N25/18(2006.01)
(22)申请日2024.03.
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