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本发明提供了低热阻的双面金属散热TO247结构及制备方法，涉及芯片封装技术领域，包括金属框架、芯片、导热组件及塑封体，金属框架包括载片台及多个引脚，载片台表面设置芯片，载片台远离芯片一侧设置为第一金属外露面，导热组件包括金属块及铜夹，金属块设置在芯片远离金属框架一侧，金属块远离芯片一侧设置铜夹，塑封体将芯片、载片台、金属块及铜夹包裹，铜夹远离金属块一侧设置为第二金属外露面。本发明中，芯片产生的热量能够通过金属块传递至铜夹，并由铜夹的第二金属外露面将热量导出，铜夹的第二金属外露面与第一金属外露面共
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855165A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410262936.5
(22)申请日2024.03.08
(71)申请人广东气派科技有限
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