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本发明公开了一种芯片加工自动覆膜封装设备及封装方法，属于芯片加工技术领域。一种芯片加工自动覆膜封装设备，包括安装在支座上的第一滑轨，还包括：第一电动滑台，滑动安装在所述第一滑轨上，其中，所述第一电动滑台上固定安装有升降设备，所述升降设备的伸缩端固定安装有加工台；立板，固定安装在所述第一滑轨上，其中，所述立板的两侧分别转动安装有左卷筒与右卷筒，所述右卷筒设置于左卷筒的下方，所述立板上设有驱动左卷筒与右卷筒转动的驱动部；压辊，设置在所述左卷筒与右卷筒之间；本发明可以使保护膜的贴合、压紧以及裁切同时完
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855103A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410108307.7
(22)申请日2024.01.26
(71)申请人山东万鱼智能科技有限公司
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