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本发明提供了一种触头组件及其焊接方法和用途，所述焊接方法包括：将触头支架和触点分别进行表面处理，所述触点依次包括银合金层、石墨烯铜基合金层和钎料层；将触头支架放置于下焊接电极的仿形槽中，再将触点置于触头支架表面，上焊接电极下移，压在银合金层表面；下焊接电极的电导率低于上焊接电极的电导率；启动电阻焊焊接设备，设置焊接参数，完成触头组件的焊接。本发明通过触头组件中各结构层材质的选择、焊接电极材质以及焊接工艺的控制，有效调控触头组件中不同位置的温度，尤其是控制银合金层与石墨烯铜基合金层之间的温度，避免
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117840633A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311656160.7
(22)申请日2023.12.05
(71)申请人浙江正泰零部件有限公司
地址3
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