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本发明公开了一种硅片抛光布的裁布工具及精准控制方法，本发明涉及硅片抛光布裁布工具技术领域。该硅片抛光布的裁布工具通过设置刀杆和固定在刀杆底部的陶瓷刀，通过利用陶瓷刀片代替传统的不锈钢刀片来进行背膜与抛光布的揭开工作，从而避免了生锈的情况发生，且由于陶瓷刀片伸出刀杆长度为0.3毫米至0.5毫米之间，伸出距离较短，不会出现采用美工刀导致刀片伸长距离较长而容易造成抛光布损坏的情况，通过在刀杆的外侧转动设置一个防护罩，从而能够在不使用工具时将防护罩罩设在陶瓷刀片的外围，故而能够对陶瓷刀片进行保护，降低陶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117841053A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311679288.5
(22)申请日2023.12.08
(71)申请人杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
地
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