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封装结构和摄像头模组.pdfVIP

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  • 2024-04-10 发布于四川
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封装结构和摄像头模组.pdf

    本发明公开一种封装结构，包括基板、封胶体和芯片，所述封胶体将所述芯片封装在所述基板上，所述基板上设有至少一个封胶体，所述基板具有相对设置的第一端部和第二端部，所述封胶体具有第一端和第二端，所述封胶体的第一端设置在所述基板的第一端部，所述封胶体的第二端设置在所述基板的第二端部，封胶体上设有多个芯片；所述基板的第二端部设有排气槽，所述排气槽与所述封胶体的第二端连接。封装结构能有效地改善封装成型不良。本发明还公开了一种摄像头模组。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN108649045A

    (43)申请公布日

    2018.10.12

    (21)申请号20181

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