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全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线.pdfVIP

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  • 2024-04-10 发布于四川
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全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线.pdf

    本发明公开了全金属模块化低剖面双极化强耦合超宽带阵列天线。不同于传统介质片拼装焊接的强耦合阵列形式，本发明天线所有部件除同轴接头外全采用金属制造，具有比传统PCB工艺的强耦合天线更高耐压更高功率容量的特点，可直接3D打印。天线可模块化制造加工，按单元拆分设计，损坏时可直接更换模块，克服强耦合天线在较低频段(诸如VHF、UHF等)整体加工困难、且损坏后不易修补的缺点，方便航天、航空、航海、兵器等特种工程的实际应用。双线极化天线工作在500MHz‑2GHz频段(4:1倍频)，在E面扫描±60°和H面

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117855808A

    (43)申请公布日2024.04.09

    (21)申请号202311835983.6H01Q1/50(2006.01)

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