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本发明公开了一种胶量控制方法、胶量控制系统及组装结构，所述胶量控制方法包括以下步骤：分别获取待点胶器件的第一高度特征值t1，以及待胶粘器件的第二高度特征值t2；通过所述第一高度特征值t1以及所述第二高度特征值t2，计算得到点胶胶路高度值tx；通过所述点胶胶路高度值tx，计算得到点胶胶量值x。本发明在充分考虑影响导热凝胶胶量的诸多因素之后，根据计算得出的实际间距分配所需要的胶路高度，可精准控制设计所需要的点胶胶量，避免胶量过少影响模块散热以及胶量过多溢出回流焊时器件短路风险，并且可以直接在现有技术
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117858376A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311857514.4
(22)申请日2023.12.29
(71)申请人上海沛塬电
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