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本发明提供一种扩膜装置及扩膜方法，涉及半导体的技术领域。该扩膜装置，用于对晶圆环的蓝膜进行扩膜，包括基座、扩膜环、升降组件和压环组件，扩膜环和升降组件均固定安装于基座，扩膜环的外径小于晶圆环的内径；压环组件包括压环，压环与升降组件连接，压环的内径大于扩膜环的外径且与扩膜环同轴设置；压环设置有吸盘，吸盘能够吸附晶圆环的环体；升降组件能够驱动压环组件沿扩膜环和压环的轴向上升或下降。该扩膜装置，能够将蓝膜进行扩膜，而且完成扩膜后可以直接通过机械手等装置将晶圆环取走，以便立即开始下一晶圆环的扩膜，所以能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855090A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202311723104.0
(22)申请日2023.12.14
(71)申请人北京华卓精科科技
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