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2024-04-10 发布于四川
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本申请涉及半导体测试技术领域，提供了一种半导体测试装置。该半导体测试装置包括测试机台、水冷模块、测试模块、除水模块和搬运模块。测试机台设置有沿第一方向间隔布置的测试工位、除水工位和待料工位；水冷模块安装于测试工位并包括用于承载功率半导体的承载部；测试模块安装于测试工位并能够相对承载部做靠近运动和远离运动；除水模块安装于除水工位并至少包括承载台，承载台构造有用于向功率半导体吹气的气流通道；搬运模块安装于测试机台并设置于测试工位、除水工位及待料工位沿第三方向的一侧，搬运模块用于沿流转路径在待料工位、

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220753389U

(45)授权公告日2024.04.09

(21)申请号202420304864.1

(22)申请日2024.02.19

(73)专利权人深圳市愿力创科技有限公司

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