- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种处理基板的方法,基板具有在其上形成有至少一个分割线的第一表面,和与第一表面相对的第二表面。该方法包括将保护片材附接至第一表面,以及将激光束施用至保护片材,以便在保护片材中形成多个对准标记。本发明还涉及一种处理该基板的方法,基板在其第二表面上具有背侧层。该方法包括将激光束从第一表面的侧部施用至基板。基板由对激光束透明的材料制成,并且在激光束的焦点位于基板内部中、与第一表面相比更靠近第二表面的位置处,将激光束施加至基板,以便在背侧层和/或第二表面的不存在背侧层的区域形成多个对准标记。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855142A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410019704.7H01L23/544(2006.01)
(22)申请日2020.03
文档评论(0)