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本发明涉及一种高功率半导体激光器芯片贴片系统，包括机座、机架、上输送机构、下输送机构、点胶机构、贴片机构、固化机构，机架水平设置于机座上，机架中设置上输送机构和下输送机构，上输送机构与下输送机构呈上下分布，机架上外侧设置有安装支座，安装支座底部固定设置在机座上，安装支座内侧的前后两端分别设置点胶机构和贴片机构，安装支座顶部后端边缘活动设置所述固化机构。贴片系统采用上下分布结构，上、下输送机构分别对待加工件和芯片进行输送，相比较传统平面贴片加工结构，降低了空间占用，提高了加工效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115350867A
(43)申请公布日2022.11.18
(21)申请号202210980901.6H01S5/0236(2021.01)
(22)申请日2022.08
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