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- 2024-04-10 发布于四川
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本实用新型涉及半导体加工领域,尤其涉及一种控温装置,包括连接座,连接座底面固接有第一控温板,第一控温板底面固接有第二控温板,第二控温板底面固接有待控温设备,第一连接座上设置有入口和出口,第一控温板内设置有第一通道,第二控温板内设置有第二通道,入口连通第一通道,第一通道和第二通道之间连通,第二通道连通出口,第一通道和第二通道在待控温设备上的投影可覆盖其全部控温区域,这样各个区域的温度都可以控制均衡,避免出现温度分布不均匀的情况。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220753376U
(45)授权公告日2024.04.09
(21)申请号202322242292.7
(22)申请日2023.08.18
(73)专利权人珠海恒格微电子装备有限公司
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