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本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种一体式芯片散热通道及其散热通道的加工工艺，其中一种一体式芯片散热通道中包括壳体、晶粒、重布线层和支撑板，在重布线层的作用下，将多个晶粒上的第一触点传导至壳体外侧，便于对晶粒进行连接。晶粒的第二表面与壳体内侧壁之间形成降温腔，并且在降温腔内填充冷却液，冷却液在降温腔内能够流动。晶粒在工作时发热，流动的冷却液能够将晶粒工作时散发的热量扩散至整个冷却液中，从而在壳体内部某一个或多个晶粒发热时，降温腔内流动的冷却液将热量均匀分布在降温腔内，更加便于晶粒进行散热，多
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117855172A
(43)申请公布日2024.04.09
(21)申请号202410258687.2
(22)申请日2024.03.07
(71)申请人江苏中科智芯集成科技有限公司
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