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本发明涉及一种面板制程装置，尤其是涉及一种柔性基板的吸附装置。该吸附装置，包括吸附支架，吸附支架下方设有吸附面朝下的吸附平台，吸附平台上设有若干通孔，若干通孔内均设有用于吸附柔性基板上端面的吸嘴，吸附平台上方设有调节装置。通过在吸附支架下方设有吸附面朝下的吸附平台，吸嘴从柔性基板的上表面吸附，柔性基板无需翻面，蒸镀制程后直接点灯测试，可以极大缩短测试时间；通孔均匀分布在吸附平台中部，吸嘴设置在通孔内，避免因柔性基板中间垂落导致吸附时间过长；通过第一柱体和第二柱体的相对运动，及第一气柱和第二气柱内
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN107658259A
(43)申请公布日
2018.02.02
(21)申请号20171
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