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GaN基LED结构设计及高导热封装材料的研究的开题报告

一、选题背景

GaN基LED是一种新型的半导体发光二极管，具有高亮度、高效率、长寿命等优点，在照明、显示、通信等领域有广泛应用。然而，其封装材料的导热性能不足，限制了其发挥更高的性能。因此，研究GaN基LED结构设计及高导热封装材料，对于提高其性能具有重要意义。

二、研究目的

1.设计优化GaN基LED结构，提高其发光效率和热管理能力。

2.研究高导热材料在GaN基LED封装中的应用，提高封装材料的导热性能。

3.探讨优化后的GaN基LED结构与高导热封装材料的相互作用，分析其对GaN基LED性能的影响。

三、研究内容

1.对GaN基LED结构进行优化设计，包括改善晶体生长、光学设计、热管理等方面，以提高其性能。

2.研究高导热材料在LED封装中的应用，分析不同材料的导热性能、机械性能、化学稳定性等指标，并选择合适的材料进行测试。

3.通过实验对比，研究不同封装材料对GaN基LED性能的影响，包括发光效率、发光波长、热释放等特性。

四、研究方法

1.利用模拟软件对GaN基LED的结构进行调整和优化，包括晶体生长过程、P型和N型区域设计等。

2.对高导热材料进行性能测试，包括热导率、热膨胀系数、热稳定性等。

3.通过测试不同封装材料下的GaN基LED性能，评估材料的导热性能，并分析影响因素。

五、研究意义

1.提高GaN基LED的效率和稳定性，满足市场需求。

2.探索新型高导热封装材料的应用，为其在LED封装中的广泛应用提供科学依据。

3.为推进光电新材料和器件的发展提供技术支撑，促进科学技术的进步。

六、研究进度

1.前期准备：设计方案、材料采购、模拟测试等。预计用时3个月。

2.设计优化GaN基LED结构，进行实验测试，预计用时9个月。

3.选择高导热封装材料进行性能测试，分析并评估材料的性能，预计用时6个月。

4.对比测试不同封装材料下的GaN基LED性能，分析并总结影响因素，预计用时6个月。

5.撰写论文完成毕业答辩，预计用时3个月。

七、参考文献

1.谢涛.GaN基封装材料研究进展[J].科技论坛,2017(19):58-60.

2.S.Nakamura,G.Fasol.TheBlueLaserDiode:GaNBasedLightEmittersandLasers[M].Heidelberg:Springer-Verlag,1997.

3.王娟娟,高小平,杨柏生.高导热封装材料的研究进展[J].湖南师范大学自然科学学报,2017,20(2):85-89.

4.张辛,杜森林.GaN基LED发展现状及展望[J].现代流程,2018,38(11):138-139.