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Ge对Sn⁃58Bi焊料合金微观组织和性能的影响.pdfVIP

Ge对Sn⁃58Bi焊料合金微观组织和性能的影响.pdf

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2024年1月15日现代电子技术Jan.2024

第47卷第2期ModernElectronicsTechniqueVol.47No.2

21

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DOI:10.16652/j.issn.1004‐373x.2024.02.005

引用格式:王同举,刘亚浩,冷启顺,等.Ge对Sn‐58Bi焊料合金微观组织和性能的影响[J].现代电子技术,2024,47(2):21‐25.

Ge对Sn⁃58Bi焊料合金微观组织和性能的影响

王同举,刘亚浩,冷启顺,张文倩

(北华航天工业学院电子与控制工程学院,河北廊坊065000)

摘要:Sn‐Bi焊料是一种低温无铅焊料,在低温焊接领域应用较为广泛,但其存在脆性大和延展性差的缺点。为此,

制备不同Ge含量的Sn‐58Bi焊料合金,研究不同Ge添加量对Sn‐58Bi焊料合金的显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的

影响。结果表明:添加Ge元素可以显著细化Sn‐58Bi焊料合金的共晶组织。当添加的Ge元素质量分数为0.005%~0.01%时,

焊料合金的湿润性有明显提升;Ge的添加量从0增大到0.01%时,Sn‐58Bi合金的拉伸强度和断后伸长率均提升显著,但继

续增加Ge的含量,合金拉伸强度和断后伸长率提升缓慢。Ge元素的添加对Sn‐58Bi焊料合金的熔点基本没有影响。

关键词:Sn‐58Bi焊料合金;Ge元素;微观组织;润湿性;力学性能;DSC曲线

中图分类号:TN104.1‐34;TG425文献标识码:A文章编号:1004‐373X(2024)02‐0021‐05

EffectofGeonmicrostructureandpropertiesofSn⁃58Bisolderalloy

WANGTongju,LIUYahao,LENGQishun,ZHANGWenqian

(SchoolofElectronicandControlEngineering,NorthChinaInstituteofAerospaceEngineering,Langfang065000,China)

Abstract:Sn‐Bisolderisalow‐temperaturelead‐freesolderthatiswidelyusedinlow‐temperaturesoldering,butithasthe

disadvantagesofhighbrittlenessandpoorductility.Onthisbasis,Sn‐58BisolderalloyswithdifferentGecontentsareprepared,

andtheeffectsofdifferent

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