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2024年1月15日现代电子技术Jan.2024
第47卷第2期ModernElectronicsTechniqueVol.47No.2
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DOI：10.16652/j.issn.1004‐373x.2024.02.005
引用格式：王同举，刘亚浩，冷启顺，等.Ge对Sn‐58Bi焊料合金微观组织和性能的影响[J].现代电子技术，2024，47（2）：21‐25.
Ge对Sn⁃58Bi焊料合金微观组织和性能的影响
王同举，刘亚浩，冷启顺，张文倩
（北华航天工业学院电子与控制工程学院，河北廊坊065000）
摘要：Sn‐Bi焊料是一种低温无铅焊料，在低温焊接领域应用较为广泛，但其存在脆性大和延展性差的缺点。为此，
制备不同Ge含量的Sn‐58Bi焊料合金，研究不同Ge添加量对Sn‐58Bi焊料合金的显微组织、熔化特性、润湿性和力学性能的
影响。结果表明：添加Ge元素可以显著细化Sn‐58Bi焊料合金的共晶组织。当添加的Ge元素质量分数为0.005%~0.01%时，
焊料合金的湿润性有明显提升；Ge的添加量从0增大到0.01%时，Sn‐58Bi合金的拉伸强度和断后伸长率均提升显著，但继
续增加Ge的含量，合金拉伸强度和断后伸长率提升缓慢。Ge元素的添加对Sn‐58Bi焊料合金的熔点基本没有影响。
关键词：Sn‐58Bi焊料合金；Ge元素；微观组织；润湿性；力学性能；DSC曲线
中图分类号：TN104.1‐34；TG425文献标识码：A文章编号：1004‐373X（2024）02‐0021‐05
EffectofGeonmicrostructureandpropertiesofSn⁃58Bisolderalloy
WANGTongju,LIUYahao,LENGQishun,ZHANGWenqian
(SchoolofElectronicandControlEngineering,NorthChinaInstituteofAerospaceEngineering,Langfang065000,China)
Abstract：Sn‐Bisolderisalow‐temperaturelead‐freesolderthatiswidelyusedinlow‐temperaturesoldering,butithasthe
disadvantagesofhighbrittlenessandpoorductility.Onthisbasis,Sn‐58BisolderalloyswithdifferentGecontentsareprepared,
andtheeffectsofdifferent
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