晶圆再生服务，全球前11强生产商排名及市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

晶圆再生服务全球市场总体规模

根据本公司“半导体研究中心”调研统计，2022年全球半导体材料市场规模大约为700亿美元，为半导体

材料历史最高值。目前半导体材料的生产及技术，主要控制在美国、日本和少数欧洲厂商手中，中国本土厂

商整体比较薄弱，在个别环节有所突破，但在技术、产品质量和应用等方面，跟全球领先厂商还有较大差距。

目前，中国台湾、中国大陆和韩国是最大的三大市场，三者共占有大约60%的市场份额。美国、欧洲、日

本和东南亚也是重要的市场，这四大地区占有大约35%的市场份额。

晶圆再生服务市场正逐步崭露头角。随着半导体行业的不断扩张和绿色环保趋势的崛起，晶圆再生服务的

市场规模逐渐增长。主要用途包括降低制造成本，减少资源浪费以及降低环境影响。这些晶圆经过一系列的

处理和测试，可以重新投入生产流程中，为半导体制造商提供了一种可持续发展的解决方案。未来，预计晶

圆再生服务市场将继续扩大，特别是在全球推动绿色生产和资源可持续利用的背景下。

据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆再生服务市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球晶圆

再生服务市场规模将达到19.79亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.5%。

图.晶圆再生服务产品

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图.晶圆再生服务，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

201820222029

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆再生服务市场研究报告2023-2029.

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图.全球晶圆再生服务市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以

本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球晶圆再生服务市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新

调研数据为准。

全球范围内，晶圆再生服务主要生产商包括RSTechnologies、中砂、辛耘、升阳国际半导体、滨田重工业

等，其中前五大厂商占有大约74%的市场份额。目前，全球核心厂商主要分布在日本和台湾地区。

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图.晶圆再生服务，全球市场规模，按产品类型细分，12英寸处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆再生服务市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前12英寸是最主要的细分产品，占据大约73%的份额。

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图.晶圆再生服务，全球市场规模，按应用细分，虚拟晶圆是最大的下游市场，占有81%份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆再生服务市场研究报告2023-2029.

就产品应用而言，目前虚拟晶圆是最主要的需求来源，占据大约81%的份额。

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主要驱动因素:

1.资源节约与环保：晶圆再生服务推动硅晶圆的有效回收和再利用，有助于减少对有限硅资源的需求，

同时降低电子制造业的环境影响，符合可持续发展理念。

2.成本效益：晶圆再生服务提供了经济上更具吸引力的选择，相对于全新晶圆，再生晶圆的采购和加工

成本更为低廉，对电子制造企业而言具有显著的成本效益。

3.技术创新与品质提升：不断发展的晶圆再生技术提供了更先进的加工和清洁技术，提升了再生晶圆的

质量，使其在性能和可靠性方面能够与新晶圆媲美。

主要阻碍因素:

1.技术难题：晶圆再生过程中面临的技术难题可能是一个阻碍因素，包括确保再生晶圆的质量、性能和