晶圆级环氧密封材料，全球前9强生产商排名及市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

晶圆级环氧密封材料全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球晶圆级环氧密封材料市场报告2023-2029”显示，预计

2029年全球晶圆级环氧密封材料市场规模将达到31.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR

为4.7%。

图.晶圆级环氧密封材料，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆级环氧密封材料市场研究报告2023-2029.

主要驱动因素:

许多公司已经为半导体中使用的环氧模塑化合物开发了新的阻燃技术。该产品采用了一种特殊的“有机硅

阻燃系统”，取代了过去使用的锑化合物和溴化环氧树脂。近年来，考虑到环境，在半导体工业中存在使用

不含锑或溴的无卤素材料（绿色化合物）的趋势。该系统是一种环境友好型技术，可以预见这一趋势。预计

未来对使用新系统的模塑化合物的需求将增加。

主要阻碍因素:

核心技术主要掌握在顶级制造商手中，他们对技术和关键设备申请专利保护，对生产的核心部分有很强的

保密意识，因此新进入者存在技术壁垒

行业发展机遇:

全球环氧树脂封装材料市场正在经历几个新兴趋势。首先，对环保和可持续材料的需求不断增长，导致了生

物基环氧树脂封装材料的发展。此外，在汽车和电子行业，越来越多地采用环氧树脂封装来保护和绝缘敏感

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部件。此外，市场正在见证环氧树脂配方的进步，例如开发具有增强导热性和阻燃性的高性能环氧树脂。此

外，环氧树脂封装在太阳能电池板和风力涡轮机等可再生能源应用中的使用越来越多，预计将在未来几年

推动市场增长。

图.全球晶圆级环氧密封材料市场前9强生产商排名及市场占有率（持续更新）

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆级环氧密封材料市场研究报告2023-2029.

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内晶圆级环氧密封材料生产商主要包括Sumitomo

Bakelite、ShowaDenko、Panasonic、Kyocera等。2022年，全球前三大厂商占有大约43.0%的市场份额。

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图.晶圆级环氧密封材料，全球市场规模，按产品类型细分，Type1处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆级环氧密封材料市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前液体类是最主要的细分产品，占据大约78.5%的份额。

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图.晶圆级环氧密封材料，全球市场规模，按应用细分，消费类电子产品是最大的下游市场，占有

24.1%的份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆级环氧密封材料市场研究报告2023-2029.

就产品应用而言，目前消费类电子产品是最主要的需求来源，占据大约24.1%的份额。

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图.全球主要市场晶圆级环氧密封材料规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球晶圆级环氧密封材料市场研究报告2023-2029.

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