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QYResearch报告出版商
晶圆键合设备全球市场总体规模
据调研团队最新报告“全球晶圆键合设备市场报告2024-2030”显示,预计2030年全球晶圆键合设备市场规模将达到4.1亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为4.2%。
晶圆键合设备,全球市场总体规模
如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球晶圆键合设备市场研究报告2024-2030”.
全球晶圆键合设备市场生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
如上图表/数据,摘自QYResearch报告“全球晶圆键合设备市场研究报告2024-2030”,排名基于2023数据。目前最新数据,以本公司最新调研数据为准。
全球范围内晶圆键合设备生产商主要包括EVGroup、SUSSMicroTec、TokyoElectron、NidecMachinetool、AppliedMicroengineering、Bondtech、TOK、AyumiIndustry、TAZMO、Hutem等。2023年,全球前五大厂商占有大约70.0%的市场份额。
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