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本发明涉及PCB电路板技术领域，尤其为一种可实现的相邻层高速信号走线，一种可实现的相邻层高速信号走线，包括多层的PCB基材板，PCB基材板共设有两种走线模式，其中一种走线方式：PCB基材板顶部贴合设有高速信号线A，PCB基材板底部贴合设有高速信号线B，高速信号线A和高速信号线B分别呈横纵两个走向设于PCB基材板的两侧。本发明的一种可实现的相邻层高速信号走线，通过设置非隔离材料的PCB基材板对PCB走线进行叠层分隔，使用非隔离材质PCB基材经由布线的技巧去避开干扰，走线时将高速信号之间从原先叠构的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117881137A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202410141034.6
(22)申请日2024.01.31
(71)申请人合肥美的暖通设备
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