原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
一种晶圆检测设备，包括：晶圆载台，用于固定待检测晶圆；摄像头阵列，包括若干第一摄像头和至少一个第二摄像头，若干第一摄像头通过一次拍摄获得待检测晶圆整个表面对应的检测图像，至少一个第二摄像头在白光照射待检测晶圆表面时，获取待检测晶圆表面的反射光谱；缺陷判断模块，用于根据所述检测图像，判断所述待检测晶圆的表面是否存在缺陷；膜厚或特征尺寸获取单元，用于基于所述反射光谱获得待检测晶圆表面形成的膜层的厚度，或者用于基于所述反射光谱获得待检测晶圆表面形成的特征图形的特征尺寸。不仅可以用于缺陷的检测，还可以用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111916366A
(43)申请公布日2020.11.10
(21)申请号202010743739.7
(22)申请日2020.07.29
(71)申请人上海果纳半导体技术有限公司
文档评论（0）